晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工

晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长：

·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。

·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。

·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。

·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。

·超亮度小于Ra1A，可超镜面。
 

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晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding   GNX200BP