双工位送线送锡一体焊接机 电子元器件焊接 电表游丝焊接
基本参数
加工类型 | 工件材质 | ||
年-大加工能力 | 年剩余加工能力 | ||
厂家 | 激光器类型 | ||
温度控制 | 视觉 | ||
激光功率 | 驱动形式 | ||
焊接原理 |
详细说明
双工位送线送锡一体焊接机 电子元器件焊接 电表游丝焊接
电路板上的电子元器件怎么焊接?用激光锡焊机**高效
激光技术在微电子工艺应用中的优越性激光是无接触加工,其能量及移动速度均可调,因此可以实现多种精密加工。可对多种金属,非金属加工,特别是加工微电子工业中的高硬度,高脆性及高熔点的材料。激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,因此,其热影响区域小,工件热变形小,后续加工量小激光束易于导向,聚焦,实现各方向变换,极易与数控系统配合,因此它是一种极为灵活的加工方法。生产效率高,加工质量稳定可靠,经济效益高。由于激光焊接热影响区的热量集中很小,因此它的热应力很低,所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。在真空装置的开发中,还应用了激光焊接,例如钼。聚焦杆和不锈钢支撑环、**热阴极灯丝组件。传感器或恒温器中的弹性薄壁波纹板的厚度为0.05-0.1mm,这是传统焊接方法难以解决的。 TIG焊接易焊接,等离子稳定性差,影响因素多,激光焊接效果好。