ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -
ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -
- - - - (2.0975.01) - -
ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
ZHSi80-3-3 - - - - - -
ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -
ZHPB48-3-2-1 - - - - - -
ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb
ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际**的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用
