上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产 WF 胶膜

Gel-Pak WF 胶膜
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 WF 胶膜是--上-成功的商用 PDMS 胶膜之一, WF 胶膜通过凝胶粘合到金属化的聚酯基材上, 呈现出浅灰色的外观. Gel-Pak WF 胶膜提供可选的压敏粘合剂 PSA 背衬, 可以将薄膜安装到任何平坦的工作表面（即夹具, 工作台）上, 广泛用在研磨, 晶圆保护等应用. Gel-Pak WF 胶膜有标准方形, 矩形和圆形片材尺寸供选择, 也可以根据客户的具体要求定制切割成任何形状和尺寸.


美国 Gel-Pak WF 胶膜应用

带有 PSA 背衬的 WF 薄膜可用于在加工和组装过程中需要粘性表面来固定设备的各种应用	独的 WF 薄膜（不含 PSA）也有多种用途, 其中凝胶表面直接安装到设备上
1. 磁盘驱动器排条研磨 2. 工艺处理夹具 3. 柔性电路激光切割 4. 密封垫片 5. 小组件的配套 6. 高温工艺（-高 150°C）	1. 表面保护 2. 抛光光学 3. Scribe and Break 封面 4. 平板显示器盖板 5. 支持处理易碎晶圆 6. 晶圆背磨 7. 高温工艺（-高 150°C）

Gel-Pak WF 胶膜黏度及厚度参考

黏度	1.5mil厚度	6.5mil 厚度	17 mil 厚度
X0 （低黏度）		X
X4 （中黏度）	X	X
X8 （高黏度）		X	X

Gel-Pak WF 胶膜厚度指标

胶膜	胶膜厚度容许偏差	胶膜+聚酯厚度容许偏差值	聚酯+胶膜+底胶厚度偏差
1.5 mil	1.7 mils +/- 0.4	6.7 mils +/- 0.5	9.1 mils +/- 0.9
6.0 mil	6.0 mils +/- 0.6	11.0 mils +/- 0.7	13.4 mils +/- 1.1
17.0 mil	17.0 mils +/- 0.9	22.0 mils +/- 1.0	24.4 mils +/- 1.4

注意：胶膜+聚酯的厚度指的仅仅是胶膜材料和聚酯底材和压敏胶层, 聚乙烯的盖层在使用前是揭掉的, 压敏胶的盖层也在使用前揭掉.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
 

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