供应三和化学工业株式会社助焊膏（WS-888F)系列特

日本三和化学工业株式会是全球**的电子化工产品生产公司。 
三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离 
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因 
此，对电子产品之电性干扰非常小. 
三.产品性能: 

1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。 

2.WS-888F为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于BGA、CSP等球阵焊点 
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。 
3:WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。 
四.包装方式: 
   100克/瓶