一、简述
贴片红胶用于注射器分配法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.它具有以下特性.
1. 中/高分配速度
2. **的未固化/湿强度
3. 高的点轮廓
4．好的电学性能
二、性能参数
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1 |
重量混合比例A:B |
单组份 |
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2 |
比重,g/ml |
1.19 |
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3 |
粘度,cps |
230pa.s |
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4 |
邵氏硬度D |
85 |
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5 |
玻璃化转变温度 ,°C |
75 |
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6 |
拉离强度,MP |
30 |
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7 |
扭转强度, FR4 PCB, N.mm |
50-70 |
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8 |
搭接剪切强度, steel 钢, Mpa |
15 |
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9 |
导热率 |
0.45 |
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10 |
热膨胀系数 |
145*10-6 |
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11 |
吸水率 % |
0.15 |
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12 |
介电常数 ，1 kHz |
3.7 |
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13 |
体积电阻率，ohms-cm |
2.1*1015 |
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14 |
表面电阻,ohms |
2.0*1015 |
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15 |
耗散因子 10 kHz |
0.043 |
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16 |
操作时间 100g , 25°C |
3d |
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17 |
工作**温度,°C |
200 |
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18 |
保质期25°C,月 |
12 |
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19 |
屈服强度, cone & Plate, Pa, 25° |
500 |
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20 |
波峰焊中30秒 @100°C + 3秒@260°C的扭力保持 |
100% |
以上参数在 温度23°C，湿度70的条件下测试的结果
