高功率FFC连接器 维新科计算机FFC连接器
总体上看，高功率FFC连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。高功率FFC连接器的发展方向，但需要说明的是：以上技术并不是所有条形连接器都必需的，不同配套领域和不同使用环境的条形连接器，对以上技术的需求点是完全不一样的
高功率FFC连接器 维新科计算机FFC连接器
选用计算机FFC连接器还在注意以下几个问题：
a) 根据不同的协议来选择相应的连接器；
b) 根据传输不同的数据速率来选用连接器；
c) 选用的连接器其外形尺寸和 pcb 板打孔图应符合相应的有关标准；
d) 连接器应接触可靠，有良好的导电绝缘性能，有足够的机械强度，插拔次数满足国 际和国内有关标准的规定；
e) 考虑 pcb 厚度对连接器引脚长度的要求，穿孔焊接连接器的引脚露出板面高度≥ 1mm，保证焊接可靠；
f) 对具有表面安装的连接器可以选用带有定位柱和防误插装置。
计算机FFC连接器基本材质：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-8层
3、**加工面积 单面/双面板600mmx1100mm
4、板厚 0.4mm-2.0mm**小线宽 0.075mm**小线距 0.075mm
5、**小成品孔径 0.2mm
6、**小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板、FPC板
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：0.5OZ、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 FPC板
高功率FFC连接器 维新科计算机FFC连接器
深圳市维新科电子有限公司成立于2002年，现己分别在中国香港、苏州、上海、北京设有办事处。公司主要以专业研究、生产、销售【FFC扁平排线、FFC/FPC连接器、FPC柔性线路板、IDC排线、高压插座、压接式条形连接器、贴片式连接器及高精密度连接器】的高新科技企业,引进日本及韩国**的生产技术及设备，致力于现代高新科技企业按国际**的标准引进新产品研发。公司将秉承诚实、诚信、进取、务实创新、精益求精的企业理念为客户提供**的产品和完善的服务!
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