厦门洲祥物资回收有限公司全年无休上门收购， 与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而了成本。是为逻辑LSI 的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小越好在检测的控制下,可以对检测点和检测进行编程,图14-3 是一种典型的针床仪结构,检测者可以获知所有点的信息
厦门产业基地已有省内众多企业入园,形成了以厦门为核心,辐射福州、漳州、泉州、龙岩,拓展到莆田、宁德、三明、南平等地区的海峡西岸半导体照明产业区 本土企业产品规模结构和关键技术不足 中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品 没有被接受的工业 缺少自己和公认的品牌 对研发不够,
现已出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。 29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
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MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是高的，但成本也高。 30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
检测时,用万用表r×1挡,具体可分两步操作: a 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔ptc热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2ω内即为正常他建议的另外一种是使用导电橡胶仪,这种技术可以用来检测偏离栅格的点
“电子废弃物”又称“电子”,(英文e-waste、waste electronic equipment)针床仪能够一次地数千个点,而飞针仪一次仅仅能两个或四个点
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部分半导体厂家采用的名称。 31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备会)对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的QFP(见QFP)。 32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司的一种QFP 封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。新光电气工业公司于1993 年特许开始生产。 33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在初期多称为MSP。QFI 是电子机械工业会规定的名称。
了解造成元器件失效的因素,以可靠性,是电子信息技术应用的必要保证一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构
4 接插件和开关的一般检测及选用 接插件和开关其检测的一般要点是触点可靠,转换准确,一般用目测和万用表测量即可达到要求
34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。 35、P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier)陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于阶段。 38、pfpf(plastic flat package)塑料扁平封装。
塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。
