金融社保卡、模块

卡模块技术参数：

1、采用ROM硬掩膜方式的国内主流32KEEPROM芯片产品，通过国家人力资源和社会保障部检测，获得证书并登记备案。提供相关证明文件复印件；

2、芯片内用户数据存储要求32K字节EEPROM

3、芯片支持多波特率高速通讯

4、具备硬件DES协处理器，支持硬件DES协处理器；具备硬件国产算法SSF33算法协处理器；具备硬件1024位RSA算法协处理器

5、工作温度：-25℃~+70℃