本届展会上的装饰性灯具少了，取而代之的是更多的白光产品，并且产品类别丰富，整个行业“安静”了，变革的迹象已经显现。同时，大企业侧重品牌形象，以光环境营造展位为主，小企业还是侧重单纯产品展示。透过种种现象可看出，下游的市场成了中上游的救命稻草——支撑产业链的重点已然移动到下游应用。行业人士称，今年是照明行业的分水岭。
2014，智能照明成大热
1、高压和倒装芯片、COB和EMC封装为市场热点
本次展会的高压及倒装芯片新产品较过去更多、更成熟，下游接受度有所提升。倒装芯片有望在大功率以及部分背光应用中替代传统正装芯片，但在短期内不会大面积推广。另外，从展会上看出，制造商纷纷扩大COB产品产线与改善效能，且在目前为普遍的中功率市场，两种封装形式已逐步巩固其地位，而COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照明应用趋势。
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